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技術研發(fā)型企業(yè)；集研發(fā)、生產、銷售及售后服務
為一體的電子焊接材料制造商
優(yōu)科具備20多年錫制品行業(yè)經驗，
公司擁有優(yōu)秀 的技術、研發(fā)團隊和先進的、
精密的實驗儀器設備，為提升產品質量提供強有力的保障。
在 “以人為本、變以至用”的號召下不斷的完善，
產品質量，研發(fā)創(chuàng)新產品，
優(yōu)科錫制品始終以“品質”為取勝之道，客戶遍布全國，
在中、高端市場尤其是高端市場上有非常好的優(yōu)勢及口碑。
價格透明，無中間代理
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深圳市優(yōu)科錫制品有限公司(SHENZHEN YOUKE SOLDER PRODUCTS CO.,LTD)是一家技術研發(fā)型企業(yè)；集研發(fā)、生產、銷售及售后服務為一體的電子焊接材料制造商。公司致力于為廣大的電子、電器制造企業(yè)，提供優(yōu)質的電子焊接材料與相關配套的應用方案及完善的售后服務。公司經營范圍:①錫膏系列：無鉛無鹵、無鉛錫膏、無鉛中、低溫錫膏；有鉛錫膏系列 ②SMT貼片紅膠產品系列：SMT貼片紅膠③電子化工產品系列：無鉛免洗助焊劑、無鉛水洗型助焊...
優(yōu)科錫制品與廣東珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)、京津冀地區(qū)、海外地區(qū)
等各大電子類公司都有建立長期穩(wěn)定的供銷關系！
在電子線路板焊接中，焊錫經常會發(fā)生一些問題。如焊接后的錫點拉尖表面呈粗糙、連橋、錫珠、板面污濁，電路板短路等，這些問題是怎么產生的？電子焊錫的主要材料有焊錫絲、焊錫條、助焊劑、PCB板面及電子原器件幾個部分。哪一部分發(fā)生問題最后都會影響到焊錫的質量。今天我們維特欣達給大家介紹影響焊錫質量的幾個因素！ 1：PCB板面潮濕，PCB板在制做過程中有烘干板部的程序，當焊錫出現顏色時一般都與溫度有著相當大的關系。由于特殊的情況PCB板面的濕度過大在焊錫時與高溫錫液接確時容易產生爆錫，當焊錫的溫度過高錫液的表面出現泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度調整合適的作業(yè)溫度。 2：當電路板焊接后接過老化的過程中會發(fā)現一些電路板短路，排出電路板設計及電子原器件的問題之外，可以從以下方面來查找，電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。 3：焊錫后發(fā)現錫點灰暗無澤，焊錫條質量與焊接效果有著很大的關系。如焊錫條的雜質過多焊錫條熔化后殘渣就會懸浮在錫液的表面，焊接時殘渣就地粘在PCB板面上助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤 。還有個方面來講是焊錫的度數過低。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質，當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表面光澤度。
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作為一個SMT貼片廠家，都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本，應該如何做呢？ 首先我們應選擇一款性價比高的錫膏。不能盲目地追求低價格錫膏，關鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好，供應商的服務怎樣。在保證焊接出來的產品優(yōu)良的情況下，選擇價格便宜的錫膏。 其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中，不可避免地會產生一些錫膏浪費現象，而我們要做的就是將使用過程中的浪費減少到最小。如精準設計錫膏印刷機位置，杜絕空漏；在允許的條件下，將新舊錫膏搭配使用。
查看詳細>>在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。 和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。 雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關鍵的，但發(fā)現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。 機械性能對銀和銅含量的相互關系分別作如下總結2：當銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。 在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到最大。發(fā)現銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對...
錫膏是什么呢? 錫膏就是由助焊劑介質和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體，具有可焊性、可印刷性，錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏，那么它們的區(qū)別是什么呢？下面就由來介紹下它們的區(qū)別和特點。 無鉛錫膏是用于SMT生產中的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧含量極少的球形焊料粉制作而成的觸變性混合物，具卓越的連續(xù)印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的可靠性。 無鉛錫膏的特點： 1.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性，焊后殘留物腐蝕性小。 2.連續(xù)印刷性及落錫性好，在長時間印刷后仍能與開始印刷時效果一致，不會產生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移。 3.溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。 4.印刷時具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細間距器件貼裝。 5.產品儲存穩(wěn)定性好，可在5℃-15℃溫度下保存，有效期可長達7個月。 6.回流焊時產生的錫球極少，有效的改善短路的發(fā)生。焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優(yōu)異。 7.回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高的表面絕緣阻抗。 有鉛錫膏使用一種人造松香，使得錫膏在再回焊后，具有極少的固態(tài)殘余物，采用了一種低離子性的活化劑系統，以防止再流焊后腐蝕元器件。這種錫膏是免洗助焊劑和合金粉的均勻混合體，具有高的粘稠性，可防止錫膏在存放過程中出現沉降。該助焊劑也含有一些添加劑，如高沸點溶劑，防腐劑以及搖邊添加劑，使錫膏在再流焊過程中不出現噴射，并具有較好的觸變性質。 有鉛錫膏特點 1.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤滑性； 2.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷； 3.連續(xù)印刷時，其粘度和粘著力變化很少，壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果； 4.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移； 5.焊接后殘物極少，顏色很淺且具有較...
無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求： 1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應該低于225~230℃)。 2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質的焊接效果； 3、焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近； 4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多； 5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位； 6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能； 7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢； 8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易； 9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應； 10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。
1.保存方法 錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。 2.使用方法（開封前） 開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器 使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。 3.使用方法（開封后） (1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。 (2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。 (3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。 (4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。 (5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。 (6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。 (7)錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟四的方法。 (8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。 (9)室內溫度請控制22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。 (10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫 之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。 2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。 自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。 3.使用環(huán)境： 溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75% 4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。 5.使用原則 a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。 b.錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。 6.注意事項：冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃。
大家都知道一般的錫膏用戶多為中小批量、多品種的生產、研發(fā)單位，一瓶焊膏要是用不完是該扔掉還是保存著繼續(xù)用呢？現在無鉛錫膏是所以錫膏中用量比較多的，那么我們在用無鉛錫膏的時候一瓶沒有用完該怎么保存呢？ 焊膏使用、保管的基本原則:無論是有鉛錫膏或無鉛錫膏，基本原則是盡量與空氣少接觸越少越好，錫膏與空氣長時間接觸后，會造成焊膏氧化、助焊膏比例成分失調，產生的后果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔并產生大量錫球等。 一瓶無鉛錫膏多次使用時保存方法： 1、開蓋時間要盡量短當取出夠用的焊膏后，應立即將內蓋蓋好，不要取一點用一點頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。 2、已取出的多余焊膏的處理，全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，并與空氣隔絕保存，絕對不要將剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶內，因此在取用焊膏時要盡量準確估計當班焊膏的使用量，用多少取多少。 3、出現問題的處理，若已出現錫漿表面結皮、變硬時千萬不要攪拌，務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行就只能報廢了。 4、蓋好蓋子，取出無鉛錫膏后，將內蓋立即蓋好，用力下，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸，確信內蓋壓緊后再擰上外面的大蓋。 5、取出的焊膏要盡快印刷，取出的焊膏要盡快實施印刷使用，印刷工作要連續(xù)不停頓一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。
用過焊錫的朋友們都清楚無鉛錫膏有高低溫一說，無鉛高溫錫膏不言而喻就是在高溫下使用的，高溫無鉛錫膏和低溫無鉛錫膏的區(qū)別就在于熔點不一樣，無鉛高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點是139，高溫是217，所以如果你要區(qū)分這兩種爐溫的話你可以把這兩種錫膏都過一下爐，把回流焊的溫度曲線設為低溫錫膏的，如果有一種過完爐后掉件很厲害或是粘不上去的話就是高溫無鉛錫膏了，因為高溫無鉛錫膏的熔點是217而低溫錫膏的最高溫度可能就220剛好達到高溫的熔點，所以不能熔錫就會引起掉件，那么高溫無鉛錫膏在什么環(huán)境中使用的效果最好了？ 高溫無鉛錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流，如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊求，尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。 如果錫膏被風吹著，溶劑會蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。所以應盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。 無鉛高溫錫膏會受濕度及溫度影響，所以建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳，錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調整適當的粘度，所以溫度太高會引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達到完美的效果，因錫膏吸濕關系在高溫潮濕的環(huán)境下，錫膏會吸收空氣中的水分導致產生焊球和飛濺。 了解了無鉛高溫錫膏的熔點以及使用環(huán)境是不是對助焊劑有更深入的認識，以后我們都知道該怎么做才能保證無鉛高溫錫膏最佳的狀態(tài)。
錫膏是一種高技術電子焊接材料，現在錫膏自身的要求很嚴格，就算一點細小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質的幾大因素是什么呢？ 粘度 錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。錫粉成份、助劑組成 錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。 合金粉末的形狀也會影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于滴涂工藝。
